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La grande corsa per i chip del futuro: ecco tutti i filoni innovativi



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L’innovazione dell’AI dipende sempre più dai progressi nell’hardware. Dalla litografia EUV ai transistor gate-all-around, fino al packaging 3D e ai nuovi materiali, l’industria dei semiconduttori punta a superare la barriera dei 2 nanometri. In gioco ci sono efficienza energetica, potenza di calcolo e nuovi equilibri tecnologici e geopolitici globali

Pubblicato il 9 mar 2026

Alessandro Longo

Direttore AI4business.it e Agenda Digitale



Chip AI

L’hardware nei prossimi anni si riprenderà il posto che merita sulla frontiera dell’innovazione. Già, perché l’ultimo periodo è stato tutto un parlare di corsa dei modelli AI, ma questa è solo metà della partita che il mondo sta giocando per il futuro.

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