La competizione mondiale sui semiconduttori per l’intelligenza artificiale si sta spostando verso una fase della produzione finora meno conosciuta: il packaging avanzato, l’insieme delle tecnologie che permettono di collegare più componenti di silicio all’interno di un unico dispositivo. La capacità di integrare processori, memorie e altri circuiti sta diventando determinante quanto la miniaturizzazione dei transistor.
scenari
Chip AI: il packaging ridisegna la filiera globale
Il packaging avanzato cambia l’economia dei chip per l’intelligenza artificiale: processori, memorie e chiplet vengono integrati per aumentare velocità ed efficienza. Tsmc investe, Nvidia e Amd riprogettano gli acceleratori. L’accordo da 2 miliardi tra Tsmc e GlobalFoundries mostra come la competizione si estenda alla produzione e alla geopolitica
Pubblicato il 14 ott 2026
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Pierluigi Sandonnini
Senior web editor di Nextwork360. Oltre trent’anni di esperienza giornalistica, maturata in diversi settori della tecnologia: audio video, tv digitale, telecomunicazioni, internet, intelligenza artificiale.
Dal 2020 gestisce il sito Ai4business.it, coordinando la redazione, curandone i contenuti e scrivendo articoli.
